西安奕斯伟取得晶舟专利能在热处理时降低晶圆的污染风险
发布时间：2024-12-12 09:19:39
作者：Kaiyun热处理团队
金融界2024年12月10日消息，国家知识产权局信息显示，西安奕斯伟材料科技股份有限公司取得一项名为“晶舟”的专利，授权公告号CN 222119475 U，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种晶舟，属于半导体制造技术领域。晶舟，包括底座和垂直设置于底座上的至少三个支撑架，支撑架沿底座的周向间隔设置，支撑架上沿其延伸方向间隔设置有多个用于承载晶圆的承载结构，承载结构包括多个用于支撑于晶圆的边缘的支撑部，支撑部的延伸方向垂直于支撑架的延伸方向，支撑部用于与晶圆接触的表面设置有容纳孔，容纳孔内设置有柱状的辅助支撑部，辅助支撑部能够沿支撑架的延伸方向上升以凸出于所述支撑部表面，或，辅助支撑部能够沿支撑架的延伸方向下降以收纳于容纳孔内。本实用新型的技术方案能够在热处理时减少晶舟与晶圆的接触面积，降低晶圆的污染风险。
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