国内半导体公司IPO进程密集推进 哪些环节获看好？
进入到2024年第四季度，科创板IPO受理审核有所提速，共有12家公司更新审核状态，且多集中于半导体行业。
有半导体投资人士表示，从目前的审核动态来看，产业上游的材料、零部件，以及设计环节的AI芯片，或在未来更受欢迎。
有业内人士预计，对芯片设计企业IPO来说，在满足科创属性的前提下，业绩体量要大，同时需要有大规模盈利。此外，《科创板日报》记者了解到，中介机构及投资方，对有着行业代表性的稀缺标的的上市前景较为看好。
《科创板日报》记者关注到，今年第四季度取得积极进展的项目，多数集中在半导体行业，且技术领域指向材料、设备以及晶圆制造等关键环节，如：新芯股份、西安奕材、屹唐股份、兴福电子、胜科纳米等。
其中，西安奕材是“科创板八条”发布以来，上交所受理的首家未盈利企业，该公司也是国内为数不多有能力生产12英寸半导体级硅片的材料公司。据其招股书，该公司产品广泛应用NAND Flash/DRAM/Nor Flash等存储芯片、CPU/GPU/手机SOC/嵌入式MCU等逻辑芯片制造领域，最终应用于智能手机、个人电脑、数据中心、物联网、智能汽车等终端产品。
屹唐股份早在2021年9月便已提交科创板IPO注册申请，但由于其聘请的会计师事务所被证监会立案调查，其上市进程也在长达两年半的时间里按下暂停键，最新于今年11月29日更换会计师并提交最新财务资料。
据Gartner统计数据，屹唐股份干法去胶设备、快速热处理设备在2020年的市场占有率分别位居全球第一、第二。该公司干法刻蚀设备此前已应用在三星电子、长江存储等知名集成电路制造商生产线上并正在持续进行市场开拓，干法去胶设备、快速热处理设备已应用在多家国际知名集成电路制造商生产线上并实现大规模装机。
而在第四季度，科创板板块的两家芯片设计公司IPO申报终止，分别为飞仕得、飞骧科技。
有半导体投资人向《科创板日报》记者表示，随着科创板排队企业的数量逐步消化，审核节奏稍有加快，从审核动态来看，半导体上游的材料、零部件，以及设计环节的AI芯片，可能会在未来比较受到欢迎。
飞骧科技主营产品为射频前端芯片，与高通、联发科、展锐和翱捷科技等主流通信平台兼容，已实现大规模量产，服务于传音控股、荣耀、三星、联想、闻泰科技等知名品牌或ODM厂商。
据飞骧科技一名股东向《科创板日报》记者表示，射频前端芯片在过去一年市场分化比较明显，其中“飞骧科技今年在业内成长较快，且产品和客户做得都不错”。
据飞骧科技在其招股材料中披露的未经审计数据，2024年上半年的营收和利润，均超过了行业龙头企业上市公司唯捷创芯。同期，该公司营收为11.31亿元，同比增幅达到了107.25%;归母净利润为1328.02万元至1828.02万元，同比扭亏。
唯捷创芯今年上半年营收则为10.72亿元，同比增长20.28%，归母净利润为1126万元，同比扭亏;慧智微今年上半年收入仅为2.53亿元，同比下降2.20%，归母净利润亏损超过1.83亿元。
飞仕得主营产品为功率器件驱动器、功率模组及功率半导体检测设备。据飞仕得IPO问询回复介绍，其板级驱动器主要替代国际领先功率器件驱动器生产商PI、英飞凌和赛米控的板级驱动器产品。
飞仕得2022年该公司营收规模为2.91亿元，归母净利润为8061万元。
一家目前融资轮次仍处于前期的功率器件厂商人士向《科创板日报》记者表示，在他们评估看来，未来企业要实现IPO，“首先业绩体量要大，收入规模最好超10亿元，同时要有大规模盈利，当然还要在科创属性层面满足要求。对功率产品而言，达到十亿级营收主要还是看一家公司的技术能力和业务拓展情况，比如一些头部大客户采购一般会在数千万至亿元规模，如果大客户拓展顺利，成长周期会很快。”
光通信芯片企业优迅股份、前道工艺设备公司吉姆西、PCB厂商欣强电子等半导体产业公司近期亦纷纷启动上市辅导。
其中，吉姆西成立于2014年，主要从事半导体专用设备研发、生产、销售以及升级改造业务，该公司及下属子公司员工总数1400+，厂房面积16.7万平方米，此前曾获评国家级专精特新“小巨人”企业、2023年胡润全球未来独角兽企业等。
吉姆西主要产品包括前道主工艺设备，如化学机械抛光设备、湿法制程设备、涂胶显影机、干法去胶机等，还可提供各种厂务和机台辅助设备。此外，除以上全新设备，吉姆西还可提供经升级改造的二手设备，种类覆盖半导体前道制程所有工艺模块。
优迅股份成立于2003年2月，为全球光模块厂商和系统设备商提供5G前传/中传、云计算、光接入网、数据中心等领域的高速收发芯片解决方案。该公司是中国首批专业从事光通信前端高速收发芯片的设计公司，亦是业内首家采用CMOS工艺开发高速光通信收发电芯片产品的企业。
据了解，深圳市国资委旗下深圳资本、创业板公司圣邦股份、恒泰华盛、福建电子信息产业基金、厦门高新投等均为优迅股份机构股东。今年10月，优迅股份宣布获得了中国移动旗下中移资本的战略投资。
上述两家企业的业务均有特色，有半导体产业投资人士表示，“具有行业代表性的头部企业，或者真正能解决‘卡脖子’问题的企业，都有机会申报科创板。”
一家即将完成股改的光芯片企业人士告诉《科创板日报》记者，“近期与多家中介机构接触下来，感受到市场对稀缺标的的上市预期较为看好。”
只不过以光芯片等产品为例，国产化进度较其他领域稍慢，上下游协同及终端需求仍需培养。“按照科创板上市标准，包括我们公司在内的一些企业可能都是符合的，但出于稳妥考虑，还需要考虑把市场做起来，尽快提升市场占有率，企业上市后也能有更好的业绩表现。”上述光芯片企业人士称。
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