北京屹唐半导体申请热处理装置等专利提升半导体加工效率

　　金融界 2024 年 12 月 4 日消息，国家知识产权局信息显示，北京屹唐半导体科技股份有限公司申请一项名为“热处理装置、工艺设备及热处理方法”的专利，公开号 CN 119063469 A，申请日期为 2024 年 10 月。

　　专利摘要显示，本公开提供了热处理装置、工艺设备及热处理方法，涉及半导体加工技术领域。热处理装置，包括：灯板，灯板设置有收容槽；辐射加热器，辐射加热器的至少部分位于收容槽中，辐射加热器辐射的热能用于加热工件；护罩，护罩朝向辐射加热器的内表面设置有反射层，反射层用于反射热能；护罩与灯板活动连接，护罩用于在驱动力作用下在第一位置与第二位置之间切换；在位于第一位置时，护罩位于辐射加热器与灯板之间，使得辐射加热器释放的热能能够辐射至工件；在位于第二位置时，护罩位于辐射加热器与工件之间，使得护罩能够阻隔辐射加热器释放的热能辐射至工件驱动机构 驱动机构与护罩连接，驱动机构用于提供驱动力。

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