东吴证券：反制关税利好半导体设备厂商 国产化率有望加速提升

　　2024年我国来自美国的半导体设备进口金额约337亿元，占总进口金额比重约为20%。随着国产设备商技术与服务的不断突破与成熟，且进口设备成本增加50%+，设备的国产化率有望加速提升。

　　从海关总署数据来看，2024年我国来自美国的半导体设备(统计口径包含刻蚀、薄膜沉积、离子注入、量检测及部分后道封装设备)进口金额约337亿元，占总进口金额比重约为20%。4月4日中国宣布对原产于美国的所有进口商品，在现行适用关税税率基础上加征34%关税，该行认为此次进口关税的加征利好半导体设备国产化率的进一步提升。

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　　一方面对于成熟制程而言，成熟制程反倾销有望加速，对原厂地的划定不排除升级至晶圆厂层面，能够推动国产成熟制程芯片的发展，而成熟制程对价格更敏感，考虑到关税34%以及海外进口设备普遍溢价10%+，关键设备的进口成本或增加50%以上，国产设备在价格端优势明显；另一方面对于先进制程而言，随着国产设备商技术与服务的不断突破与成熟，且进口设备成本增加50%+，设备的国产化率有望加速提升。

　　具体分环节来看，2024年来自美国的量检测设备进口金额最大为122.5亿元，其次为离子注入设备约101.5亿元，其余为热处理、CVD、刻蚀设备、PVD、后道封装的塑封机和引线键合机等；从占比来看，离子注入机进口自美国的占比最大，约为79%，其次为量检测设备，约为34%。

　　根据各家披露的2024年中国区营收来看，美国的AMAT、LAM、KLA、泰瑞达四家公司合计约1500亿元，考虑到纯半导体设备收入占比80%左右，则该行估算四家公司在中国的半导体设备收入约1200亿元，与海关总署披露的设备进口金额存在900亿左右的差额，该行判断主要系美国设备公司在新加坡、马来西亚等地设有生产基地，根据2024年海关进口数据来看，我国进口的半导体设备总金额约为1689亿元，来自美国、日本的进口金额分别为337/392亿元，非美日的进口金额为961亿元，其中新加坡占比最高，约为26%。