北京国资加持屹唐半导体IPO在即
的超级IPO。屹唐半导体科技股份有限公司的科创板IPO注册已正式生效，计划募资金额
屹唐半导体的背后，站着的是北京国资旗下的亦庄国投。9年前，在亦庄国投的支持下，半导体领域的专家陆郝安博士带领团队完成了中国半导体设备领域首次跨国并购，收购了硅谷的知名半导体设备公司Mattson Technology（MTI）。这次收购不仅填补了国内高端半导体设备的技术空白，还标志着中国资本在国际半导体设备市场的崭露头角。如今，屹唐半导体的估值一度超过200亿元人民币。
从2021年6月递交IPO申请至今，屹唐半导体经历了近4年的漫长等待，终于迎来了上市的曙光。这或许意味着A股IPO正在加速推进。
时间回到2016年5月，屹唐半导体在美国硅谷完成了一笔具有里程碑意义的收购——以约3亿美元的价格成功买下了Mattson Technology。这家成立于1989年的公司，是全球知名的集成电路制造设备供应商之一，专注于干式剥离、蚀刻、快速热制程等核心技术。
这场并购不仅是屹唐半导体发展历程中的关键一步，也彰显了北京亦庄国投对半导体产业的坚定支持。通过此次收购，屹唐半导体迅速建立起全球化研发和制造网络，并为全球12英寸晶圆厂客户提供先进的设备及应用方案。
作为公司的核心人物，总裁兼CEO陆郝安博士功不可没。他早年毕业于中国科学技术大学物理系，并在美国弗吉尼亚大学获得固态物理学博士学位。在加入屹唐之前，他曾参与英特尔大连芯片厂的建设，主导亚洲首个芯片厂设备供应链，并将SEMicoN China打造成全球最大的半导体产业平台。
收购完成后，陆郝安带领团队仅用一年时间便实现了营收突破2.5亿美元的目标，产品成功进入台积电、三星等国际顶尖产线。如今，屹唐半导体已形成以北京为总部，中国、美国、德国为核心的研发和生产基地布局，成为国际市场上不可或缺的力量。
随着IPO进程的推进，屹唐半导体的业务模式和财务状况逐渐浮出水面。根据招股书披露，公司主要从事集成电路制造过程中所需的晶圆加工设备的研发、生产和销售，其三大核心产品包括干法去胶设备、快速热处理设备和干法刻蚀设备。
其中，干法去胶设备是屹唐半导体最具竞争力的产品之一。这种设备能够在光刻工艺后精准去除光刻胶残留，避免化学污染对芯片性能造成影响，从而直接提升芯片良率。根据Gartner统计数据，2023年屹唐半导体在干法去胶设备和快速热处理设备领域的市场占有率均位居全球第二。
屹唐半导体的客户名单堪称豪华，涵盖了台积电、三星电子、美光科技、英特尔、SK海力士、中芯国际、华虹半导体、长江存储等全球领先的半导体制造商。截至2024年6月末，公司产品的全球累计装机数量已超过4600台。
强劲的市场需求推动了屹唐半导体的业绩增长。2021年至2023年以及2024年上半年，公司分别实现营收32.41亿元、47.63亿元、39.31亿元和20.9亿元；归母净利润分别为1.81亿元、3.83亿元、3.09亿元和2.48亿元。
除了亦庄国资的大力支持外，屹唐半导体还吸引了众多顶级风险投资机构的关注。自2018年起，公司先后完成了多轮融资，吸引了包括海松资本、IDG资本、红杉中国、深创投、元禾厚望、华登国际等在内的众多知名投资机构。
值得注意的是，由于屹唐半导体的核心技术资产主要来自对MTI的私有化收购，且报告期内境外子公司MTI的业绩占比颇高，因此公司在上市审核阶段面临了关于子公司控制权和技术自主性的严格审查。
重新启动IPO并非屹唐半导体一家的个例。同样经历多年等待的还有影石创新。不久前，影石创新的科创板IPO注册正式生效，成为2025年首家通过注册的企业。此外，汉邦科技等多家“卡壳”已久的公司也相继取得新进展。
这些迹象表明，A股市场正逐步恢复活力。一位本土创投大佬表示，“IPO开闸的脚步似乎越来越近了。” 安永大中华区上市服务主管合伙人何兆烽预计，“2025年A股IPO活动整体平稳，有望出现改善迹象，并逐步实现IPO发行节奏常态化。”
回顾过去一年，尽管上市通道收紧迫使行业探索更多元化的退出方式，但IPO仍然是中国一级市场最重要的退出渠道。今年3月，中国证监会党委召开扩大会议，明确表示支持优质未盈利科技企业发行上市，并计划尽快推出具有示范意义的典型案例。
科创板自设立以来，一直致力于助力科技创新企业发展。当前，不少投资机构已经开始积极行动，为被投企业对接投行券商，梳理财务数据，希望抓住新一轮IPO窗口期。
正如年初一位创投圈大佬所言：“政策一旦出台，必定会让大家感受到力度。” 这番话语中，充满了对未来的期待与信心。
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