突发！北京杀出超级IPO：年入4763亿全球第一
9年后，屹唐半导体IPO之路迈出重要一步：3月12日，其科创板IPO审核状态已更新为“注册生效”。
2016年的硅谷，一场震动半导体界的3亿并购案悄然落定。北京亦庄国投通过新成立的屹唐半导体，以破局之姿将美国上市公司Mattson Technology收入囊中。
这场收购的操盘手，正是半导体行业传奇人物陆郝安博士。这位曾在美国应用材料、英特尔深耕二十余年的技术“大佬”，彼时刚卸任SEMI全球副总裁，转身便以CEO身份带领屹唐完成了中国半导体设备史上罕见的“蛇吞象”式收购。
陆郝安1977年考入中国科学技术大学物理系，之后在弗吉尼亚大学获得固态物理学博士学位。早年参与英特尔大连芯片厂建设，主导亚洲首个芯片厂设备供应链；执掌SEMI中国期间，将SEMICON China打造成全球最大半导体产业平台。
但线年那场并购，收购Mattson不仅让中国首次拥有覆盖逻辑芯片、存储芯片全流程的干法设备技术，更借陆郝安搭建的中美德研发网络，将硅谷的精密工艺与“中国速度”嫁接。
如今，屹唐半导体已发展成为一家总部位于北京经济技术开发区，以中国、美国、德国三地作为研发、制造基地，面向全球经营的半导体设备公司，在国际舞台上逐渐站稳了脚跟。
屹唐半导体手握三把“利刃”，成功切割技术壁垒。他们的干法去胶设备、快速热处理设备和干法刻蚀设备，共同构成了其产品矩阵的核心。
干法去胶设备是屹唐的“王牌产品”。其作用是在光刻工艺后精准剥离光刻胶残留，避免化学污染影响芯片性能，直接关乎芯片良率。
而快速热处理设备，它主要负责晶圆退火与氧化。在先进制程中，热应力常常导致晶圆变形，这是行业长期面临的难题。
但屹唐的快速热处理设备通过毫秒级温控技术，比如晶圆双面辐射加热，实现了纳米级均匀性，成功攻克了这一难题。
从营收结构来看，屹唐半导体的收入主要来源于专用设备、备品备件、服务以及特许权使用费。
2021年至2024年，其专用设备和备品备件销售收入占比合计超过90%，是经营业绩的主要来源。以2024年1 - 6月为例，专用设备收入为157333.26万元，占比75.29%；备品备件收入为46838.22万元，占比22.41%。
到了2024年前三季度，随着AI芯片需求爆发，这两项设备装机量突破4600台。
在国际客户阵营中，台积电、三星电子、美光科技这三大巨头都是屹唐的“常客”。
屹唐半导体的干法去胶设备和快速热处理设备已深度融入台积电5nm逻辑芯片生产线D闪存产线中也占据着关键位置。
美光科技作为全球存储芯片龙头，在其10纳米级DRAM芯片制造过程中，大量采用屹唐的设备。
此外，英特尔、SK海力士等国际大厂也在屹唐的服务版图之内。近年来，屹唐甚至将业务拓展到格罗方德等国际特色工艺代工厂，实现了对逻辑芯片、DRAM和3D NAND三大芯片品类的全覆盖。
财务方面，2021年至2024年上半年，屹唐半导体分别实现营业收入32.41亿元、47.63亿元、39.31亿元和20.9亿元，归母净利润分别为1.81亿元、3.83亿元、3.1亿元和2.48亿元。
根据Gartner 2023年统计数据，其干法去胶设备以全球第二的市占率稳居行业头部（2020年该项列位全球第一）；快速热处理设备同样以13.05%的全球市场份额位列第二，在干法刻蚀设备领域则成功跻身全球前十。
值得一提的是，当全球芯片制造商还在为先进制程设备“卡脖子”问题焦虑时，屹唐半导体已经悄然布局，进入5纳米逻辑芯片、128层3D闪存等前沿产品的产线
-Gartner数据显示，全球半导体设备市场近年来呈现出“高增长与强波动”并存的特征。2020年市场规模为712亿美元，2023年突破1000亿美元，2024年预计达1240亿美元，年复合增长率8.2%。而中国市场的增速更为显著，2023年规模达347亿美元，占全球34.7%，成为全球最大的单一市场。然而，半导体设备制造业也面临着诸多痛点。从技术层面来看，半导体行业遵循“一代技术、一代工艺、一代设备”的产业规律，设备成为延续“摩尔定律”的瓶颈与关键。
-在竞争对手方面，屹唐半导体面临着来自国际巨头与国内领军企业两大阵营的挑战。在国际市场，美国应用材料（Applied Materials）是屹唐的强劲对手。该巨头在快速热处理设备领域以69.66%的全球市占率构筑起垄断性壁垒，同时在干法去胶设备领域也占据榜首位置。而泛林半导体（Lam Research）与东京电子（Tokyo Electron）组成的刻蚀设备联盟，以83.95%的合计市场份额形成双寡头格局。
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